Tehnički list proizvoda Prikaži sve dokumente

Sikafloor® Conductive Set

Set za uzemljenje za elektrostatski provodljive podove

Sikafloor® Conductive Set je set za uzemljenje, za spajanje elektrostatskih provodljivih podova u tlo

  • Dobra mehanička otpornost
  • Ekonomičan
  • Jednostavan za aplikaciju
  • Siguran spoj
Tehnički list proizvoda Prikaži sve dokumente

Upotreba

  • Set za uzemljenje za dekorativne i zaštitne elektrostatski provodljive podne sustave koji se koriste u automobilskoj, elektroničkoj i farmaceutskoj industriji, skladištima i sl.
 

Prednosti

  • Dobra mehanička otpornost
  • Ekonomičan
  • Jednostavan za aplikaciju
  • Siguran spoj

Pakiranja

10 točaka za uzemljenje isporučene u plastičnoj kutiji.

Proučiti aktualni Katalog/Cjenik za razlike u pakiranjima.

Detalji o proizvodu

Informacije o proizvodu

Rok trajanja

5 godina od datuma proizvodnje

Uvjeti skladištenja

Proizvod mora biti skladišten u originalnoj, neotvaranoj i neoštećenoj ambalaži u suhim uvjetima i pri temperaturama između +5 °C i +30 °C. Uvijek proučiti pakiranje.

Primjena

Potrošnja

Potrošnja

1 točka za uzemljenje je sposobna provoditi površinu poda ~200–300 m².

Najveća udaljenost svake točke za uzemljenje do susjedne točke je maksimalno 20 m. Za veće udaljenosti, osigurati dodatnu točku za uzemljenje.
Koraci pri ugradnji

PRIMJENA

Molimo proučiti dodatnu dokumentaciju kad god je moguće, poput relevantnih Metoda izvođenja, uputa za izvođenje, instrukcija o primjeni ili instalaciji.

  1. Kada temeljni pemaz očvrsne, probušiti rupu: promjer 8 mm, dubina >50 mm.
  2. Ukloniti svu prašinu, labave i lomljive materijale okolo probušene rupe i umetnuti plastični umetak veličine 8. Umetak mora biti u ravnini s površinom poda.
  3. Uvrtite navojnu šipku sa šesterokutnom utičnicom u plastični umetak imbus ključem. Šipka za tiple mora se izdizati 16 mm iznad poda.
  4. Potpuno spojiti bakrene trakice (2 × 10 mm) s obje strane rupe.
  5. Postaviti veliki (D=60 mm) podložak-maticu praćen manjim (D=30 mm) podloškom-maticom preko navojne šipke i osigurati vijkom (M6) kako bi se podlošci-matice pritisnuli na bakrene trakice i osigurali dobar kontakt.
  6. Pritisnuti prozirnu plastičnu cjevčicu preko navojne šipke dok cjevčica pravilno ne nasjedne.
  7. Nanijeti odabrani Sikafloor® elektroprovodljivi temeljni premaz i provodljivi nosivi sloj kako bi se osiguralo da su sve podloške-matice i bakrene trakice potpuno prekrivene.
  8. Nakon očvršćivanja Sikafloor® proizvoda, ukloniti prozirnu plastičnu cjevčicu.
  9. Očistiti glavu navojne šipke.
  10. Učvrstiti mesinganu ušicu samozatvornim vijkom (M6) na navojnu šipku.
  11. Spojiti kabel za uzemljenje s mesinganom ušicom.

Dokumenti